精密ポリッシングパウダー
精密ポリッシングパウダーは炭化ケイ素シリーズ、酸化アルミナシリーズ、及び酸化セリウムパウダーシリーズの製品があります。主に光学結晶体、ガラス、光通信、半導体、金属加工などの用途に使用されています。
仕様
砥粒 | 品番 | 粒径 |
炭化ケイ素 (SC) | GC1000 | 13.5µm-16.5µm |
GC4000 | 3.0µm-3.8µm | |
GC10000 | 0.3µm-0.7µm | |
酸化アルミナ (AO) | AO10000 | 0.4µm-0.6µm |
AO15000 | 0.25µm-0.4µm | |
酸化セリウム (CO) | CO2 | 1.9µm-2.3µm |
CO1.5 | 1.1µm-1.5µm | |
CO1 | 0.8µm-1.2µm | |
CO0.5 | 0.5μm-0.8μm |
＊規格については、お客様のご要望によりカスタマイズが可能です。
特徴：
◆粒子の均一性がよく、耐磨耗性に優れる。
◆安定した粒度分布、純度が高い。
◆優れたポリシング性能、加工効率が高い。
用途：
◆半導体材料
◆光学結晶体、SICウェハー
◆ハードディスク・磁気ヘッド
◆光ファイバーコネクタ
